Zaloguj się do ISZ

Login:
Hasło:
 

Oferta

 

osprzęt do półprzewodników

 Towar
MIKA SOT32/TO126 (GS32P)
Podkładka mikowa pod obudowę SOT32/TO126 wymiary: 11x8x0.05mm otwór O3.1mm
MIKA TO218 (GS218)
Podkładka mikowa pod obudowę TO218 wymiary: 24x21x0.05mm otwór O4.1mm
MIKA TO220 (GS220)
Podkładka mikowa pod obudowę TO220 wymiary: 18x12x0.05mm otwór O3.1mm
MIKA TO220 (GS220-4)
Podkładka mikowa pod obudowę TO220 wymiary: 18x12x0.05mm otwór O4.0mm
MIKA TO3 (GS3)
Podkładka mikowa pod obudowę TO3 wymiary: 43x30x0.05mm otwory: O2mm i O4.2mm
Tuleja TO3
Tuleja izolująca UL94V-0, O7.1mm -40?250°C, 30kV/mm
Wyświetlono rekordy 1 do 6 (wszystkich 6).
strona główna    | |    oferta    | |    o firmie    | |    nowości    | |    kontakt    System obsługuje inKontrahent